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再掀语音交互革命，广和通<span style='color:red'>AI</span>解决方案加速机器人听觉进化

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再掀语音交互革命，广和通AI解决方案加速机器人听觉进化

　　在机器人世界里，感知是智能化的第一步，是机器人获取环境信息，学习适应并自主决策的前提。听觉作为五感之一，深度融合AI，可帮助机器人实现高效感知、数据获取、语音交互和环境事件检测，使机器人“耳听八方”。面对机器人等新一代智能终端对AI语音交互的新需求，广和通深度整合硬件SoC平台与AI语音算法，通过端云协同方案，助力机器人听觉突破噪声与理解瓶颈，增强语音交互能力。　　不仅听见，还要听懂：语音交互的三大挑战　　在轰鸣的工厂、方言交织的家庭、高速行驶的车舱中，移动机器人需要精准捕捉并理解人类语音指令，但传统语音处理技术在噪音、弱网环境下表现欠佳。机械式应答无法理解上下文隐含意图，难以建立情感连接和自然对话。　　AI+时代下，对端侧AI语音提出新要求，需具备强抗噪性、离线理解力与人性化交互能力，摆脱硬件限制，适配各种AI语音应用场景。　　广和通技术与产品破局：端云协同提升AI语音交互体验　　在硬件层面，广和通的AI语音解决方案支持OpenCPU架构，支持多接口扩展与超低功耗设计，满足移动机器人对长期续航的严苛要求。在算法层面，解决方案集成AEC回声消除、麦克风波束成形降噪、VAD人声检测算法、麦克风拾音设计，显著提升噪声场景鲁棒性，并实现精准声源定位。　　为适配从基础指令识别到复杂环境感知的需求，广和通提供不同算力层级模组，通过Fibocom AI Stack工具链压缩优化AI模型，加速端侧落地。再者，解决方案支持端侧轻量化模型离线运行，保障离线场景下的数据安全与实时响应。　　结合云端模型协同，广和通AI语音解决方案可支持长期记忆、复杂语义理解，AI声纹识别与深度音质提升可理解模糊指令;同时内置多风格音色库，可根据场景动态调整语音播报，满足多场景深度情感对话需求。　　场景化商用：技术落地价值　　广和通AI语音解决方案为移动机器人提供软硬件和专业算法，当移动机器人被赋予AI“听觉”，其价值便超越了单纯的自动化执行，进化为与人自然协作、与环境主动适应的智能生命体。陪伴机器人通过方言安慰独居老人，工业机器人听懂嘈杂环境中的紧急指令，车载助手使用车主所爱的音色规划雨天路线……我们正让机器人从“工具”进化为“伙伴”，铺设万物智联的情感化基石。　　广和通赋予机器人“听觉”价值，在于打通了“人类自然表达”与“机器精准执行”之间的自然交互屏障，在工业、家庭、商业应用上，释放出高效生产力、提高生活质量。

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广和通

发布时间：2025-08-22 10:55 阅读量：246 继续阅读>>

会议卡成PPT？芯讯通<span style='color:red'>AI</span>算力模组让会议“丝滑”起来

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会议卡成PPT？芯讯通AI算力模组让会议“丝滑”起来

　　在数字化办公加速渗透的当下，智能视频会议系统已从 “辅助工具” 升级为企业协同、远程沟通的核心载体。然而，当中型会议室的多人讨论、大型报告厅的混合办公等场景成为常态，传统系统不仅面临音视频卡顿、适配性差的问题，“会后整理 3 小时纪要”、“关键信息漏记” 等效率痛点也愈发突出。　　芯讯通(SIMCom)针对性推出SIM9630L-W、SIM9650L-W、SIM9850三款AI模组，以 3-48 TOPS的阶梯式算力、灵活的接口配置，不仅解决了音视频流畅性难题，更通过原生AI能力实现会议记录自动生成、实时字幕等智能功能，为不同规模会议提供“流畅 + 智能”的双重解决方案。　　实际应用中的常见困扰　　视觉跟踪问题　　传统摄像头角度固定，自动对焦能力有限。开会时有人站起来走动，镜头要么卡顿半天跟不上，要么直接把人移出画面，得手动调整才能恢复;多人轮流发言时，镜头切换慢吞吞，往往是发言结束了，镜头才转过来。更麻烦的是，4K高清模式在逆光(比如窗边)或光线较暗的下午，画面容易发白或布满噪点;如果同时接3个以上摄像头，系统还会因算力问题变得卡顿，会议流畅度大打折扣。　　音频采集问题　　开放式会议室里，普通麦克风像个“大喇叭”，不仅收录说话声，连键盘敲击、空调运转的噪声也一并录入，远程参会的人总抱怨“听不清重点”。多人同时讨论时，声音更是混在一起，根本分不清谁在说话。　　效率与记录痛点　　除了音视频卡顿，人工记录会议内容的低效问题同样突出：2小时会议需1小时整理纪要，关键信息时常漏记;跨部门会议中，“责任人是谁”“何时截止”常因记录模糊引发推诿;远程参会者因口音、杂音导致信息误解，影响项目推进效率。　　延迟与拓展性限制　　依赖云端推理的系统受国内网络波动影响，易出现音视频不同步，破坏沟通节奏。而且不同场景需求不一样：小会议室要双屏显示，大报告厅要三屏布局，但老设备很难灵活调整，要么得大改硬件，要么勉强能用却顾不上散热和功耗。　　三款模组　　从“流畅会议”到“智能会议”的阶梯式升级　　为智能视频会议系统选择合适的AI算力模组需要考虑关键部署参数：房间大小、参会人数、预期视频布局复杂度、所需摄像头角度以及并发AI工作负载密度(如跟踪人数、并发流数量、输出显示器数量、AI 功能复杂度等)。芯讯通提供分层产品组合，以满足这些多样化需求。　　SIM9630L-W、SIM9650L-W和SIM9850三款模组搭载可扩展边缘AI算力，从3 TOPS到48 TOPS全覆盖。无需依赖云端即可在设备端完成实时处理：通过内置的深度学习模型，能精准识别人脸、手势，实现发言人自动跟踪，摄像头切换响应速度有效提升，确保画面始终锁定说话人。原生ISP和硬件加速视频pipeline支持8路摄像头同时输入(SIM9850)，即使在逆光、弱光环境下，也能通过智能算法优化出清晰的4K画面，满足大型会议室多视角拍摄需求。　　在此基础上，不同算力模组可承载针对性AI功能。SIM9630L-W凭借3 TOPS算力，可支持基础语音转写与关键词提取，会后自动生成精简纪要，适配小型会议的快速记录需求;SIM9650L-W以14 TOPS算力支撑更复杂的AI任务，可实现多种语言实时字幕、结构化纪要自动标注，解决中型会议多人讨论时的信息同步问题;SIM9850则依托48 TOPS高算力，提供多语言实时互译、会议内容智能检索、参会者专注度分析等高阶功能，满足大型峰会的跨语言协作与细化复盘需求。　　音频处理上，三款模组集成支持多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除功能，可实现精准的空间音频采集。这些功能在声学环境复杂或人员密集的房间中效果尤为显著，哪怕会议室人多、环境吵，远程也能听得清清楚楚。　　此外通过MIPI-DSI和DisplayPort，模组还支持双路或三路4K显示输出，可灵活实现多种输出布局，例如发言人跟踪与内容分享并排显示，或大型报告厅中的控制室预览与观众显示。集成的Wi-Fi 6E/7和蓝牙5.x确保与会议平板、麦克风阵列等设备高速互联，简化硬件部署。　　从日常会议到大型报告厅，芯讯通AI算力用灵活的算力、出色的音视频处理和简单的部署，让智能会议系统变得更好用、更省心，为不同场景的高效协作保驾护航。

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芯讯通

发布时间：2025-08-22 10:42 阅读量：255 继续阅读>>

泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、<span style='color:red'>AI</span>、光通信与机器人产业

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泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业

　　近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。　　随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。　　产品核心优势与特性　　精准的高频输出　　稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。　　卓越的差分信号性能　　采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。　　超低相位噪声与抖动　　本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。　　极高的频率稳定性　　在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。　　小型化封装　　产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。　　低功耗设计　　在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。　　泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。

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泰晶科技

发布时间：2025-08-21 11:43 阅读量：235 继续阅读>>

华为<span style='color:red'>AI</span>突破性成果即将发布！

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华为AI突破性成果即将发布！

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华为

发布时间：2025-08-11 14:23 阅读量：418 继续阅读>>

芯讯通<span style='color:red'>AI</span>模组芯片介绍！

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芯讯通AI模组芯片介绍！

　　随着人工智能成为智能终端的核心组成部分，我们对计算性能的理解也需要与时俱进。对于许多工程师和产品团队而言，关注点仍停留在一个关键参数上：TOPS(每秒万亿次运算)。但在实际应用中，在边缘侧实现AI远不止于单纯的算力 —— 而是要在严格的系统约束下，实现快速、可靠且高效的智能表现。　　为什么10 TOPS的AI芯片，　　连人脸识别都跑不流畅?　　尽管 TOPS 能从理论上衡量芯片的AI性能，但它无法反映部署过程中真正重要的因素。一款 10 TOPS 的处理器在纸面上或许令人印象深刻，但如果模型超出了可用内存，或者硬件不支持必要的网络层或量化格式，那么在实际应用中，它是无法发挥出全部性能的。　　实际上，开发者经常会因为内存带宽、软件兼容性或芯片温度过高导致的降频问题使开发陷入瓶颈。对于摄像头、机器人等AI设备而言，真正重要的是在实际环境中运行模型的表现：是否具备稳定的帧率、低延迟和最低功耗。　　低延迟和高吞吐量，　　谁更重要?　　边缘AI与云端最大的不同在于云端追求“批量处理效率”，而边缘需要“单次响应速度”。降低延迟需要优化模型、减少预处理，并使用专为低延迟推理设计的硬件加速器(如神经网络处理器 NPU)。　　边缘AI应用需要的是快速响应和高性能计算的结合。从辅助驾驶、实时翻译到智能制造业和医学影像，这些场景都依赖快速高效的处理能力，才能实现精准且及时的决策。无论是要让机器人反应灵敏，还是要进行高精度分析，各行业对可扩展的边缘 AI 计算的需求都在迅速增长。　　为满足这些多样化需求，芯讯通(SIMCom)的AI算力模组产品提供了从 1 至 48 TOPS 的多样化选择，让开发者能够为边缘侧的各类实际场景定制解决方案。　　精度越高，　　AI效果越好?　　当云端训练的模型带着FP32高精度来到边缘设备，等待它的往往是“水土不服”——飙升几倍的功耗，慢如蜗牛的响应。　　云端训练的 AI 模型通常采用高精度格式，虽然能保证较高准确性，但会消耗更多电量和内存。对于边缘设备而言，量化(将模型转换为 INT16 或 INT8 等低精度格式)是一种广泛使用的简化技术。　　然而，量化并非毫无风险。量化不当的模型可能会损失精度，尤其是在视觉复杂场景或光照条件多变的环境中。开发者应使用量化感知训练或训练后校准工具，确保精度下降不会对性能造成显著影响。选择支持混合精度计算的芯讯通AI算力模组，也能为平衡速度与精度提供灵活性。　　硬件够强就行，　　软件不重要?　　硬件只是成功的一半。如果没有强大的软件栈，即便是性能出色的AI芯片也可能成为研发障碍。开发者在模型转换、推理优化或系统集成过程中，时常会遇到各种问题。　　因此，选择具备成熟软件开发工具包(SDK)、工具链和框架支持的AI模组十分重要。无论使用 TensorFlow Lite、ONNX 还是 PyTorch Mobile，都必须支持流畅的模型转换、量化和运行时推理。芯讯通AI算力模组提供调试工具、性能分析工具和示例代码，这些都能加速开发进程并降低部署风险。　　借助芯讯通(SIMCom)的AI算力模组，不仅能打造具备AI算力的产品，更能让其具备实用性、可靠性，适应现实世界的应用需求。

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芯讯通

发布时间：2025-08-08 11:40 阅读量：301 继续阅读>>

广和通：当<span style='color:red'>AI</span>遇上喵星人，7x24逗宠机器人上线啦

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广和通：当AI遇上喵星人，7x24逗宠机器人上线啦

　　8月8日是国际猫咪日，这个由国际动物基金会(IFAW)于2002年设立的节日，正提醒着我们要用爱与科技关注猫咪健康、科学饲养，重视宠物陪伴。现代人在养宠上，往往需要兼顾忙碌工作生活与宠物照料，省心智能的宠物陪伴产品逐渐成为养宠好帮手，它不仅是“逗宠棒”，更是能“看懂情绪”、“听懂需求”的智能伙伴。　　研究表明，猫拥有多达276种独特的面部表情，远超人类，这使得“察言观色”变得异常困难。传统的摄像头只能记录画面，却无法解读行为背后的深意。不仅需要满足它们饮食需求，还能理解它们的喜怒哀乐，这种养宠需求，正催生一个庞大的市场。据Global Market Insights预测，全球宠物科技市场规模预计将从2024年的127亿美元增长到2032年的413亿美元，这背后正是AI技术对优质养宠体验的强化。　　慧眼识“主”心：当机器人拥有了智能视觉　　AI逗宠机器人的“眼睛”远比我们想象的更强大。通过高清摄像头和AI视觉算法，它能实现：　　行为识别与分析：它能精准识别猫咪的进食、饮水、睡眠、玩耍甚至使用猫砂盆等日常行为。通过长期数据追踪，任何微小的行为异常，比如食欲下降或活动量骤减，都可能成为预警信号，提示你关注爱宠的健康状况。　　情绪状态评估：它能捕捉猫咪耳朵的位置、胡须的形态、瞳孔的变化等细微面部线索，结合身体语言(如尾巴姿态)，综合判断猫咪是处于放松、好奇、紧张还是烦躁的状态，从而进行互动。　　智能互动决策：当它“看到”猫咪百无聊赖地趴着时，会自动激活激光或羽毛逗猫棒，模拟猎物的不规则运动，激发猫咪的狩猎天性。当它识别到猫咪表现出满足和放松时，则会停止打扰，让主子享受宁静的午后。　　爱宠专属摄影师：AI图像识别算法进行自动抓拍，记录下每一个猫咪的可爱瞬间。　　倾听“喵”中密语：解构声音里的情绪密码　　每一声“喵”都蕴含着不同的信息。AI逗宠机器人的“耳朵”同样敏锐，通过深度学习模型对海量猫咪声音数据进行分析，可区分环境噪音与宠物发声。再者，机器人通过分析猫叫声的音高、时长和频率，能够区分出不同情境下的叫声。　　当识别到持续性焦虑叫声时，利用实时语音呼叫和预录制语音片段，对猫咪进行鼓励和安抚，缓解猫咪焦虑。　　若捕捉到玻璃碎裂声或撞击声，则立即推送警报至手机。　　逗宠机器人支持宠物一键呼叫铲屎官，模拟宠物拟人弹幕，远程与猫咪进行双向互动。声纹学习引擎持续更新数据库，连布偶猫的“咕噜轰炸”或暹罗猫的“话痨模式”都能精准适配。　　广和通凭借基于多模态感知技术的AI解决方案，帮助陪宠机器人实现智能化突破，通过“视觉+听觉+情感交互”能力重构人宠互动体验。广和通拥有自研AI视觉、AI语音和多模态等算法和大模型，结合Fibocom AI Stack，充分发挥端侧计算优势，低功耗实现本地化处推理，即使在离线环境下，仍可实现实时的语音和视觉理解。结合云端多维数据，广和通端云协同解决方案还可生成智慧养宠陪伴日志，为养宠人提供全面科学饲养建议　　AI融合万物，人与宠物之间的互动方式正在被重新定义。广和通端云协同AI解决方案，全面感知宠物日常数据，实时分析情感需求，不仅解决了宠物独处时的安全与娱乐需求，更通过持续学习建立宠物与主人的情感联结。广和通将持续携手合作伙伴打造完善的宠物智能陪伴方案，解锁人宠互动新范式。

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广和通

发布时间：2025-08-08 10:17 阅读量：832 继续阅读>>

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艾华AiSHi — 电解电容系列产品介绍

　　艾华电解电容产品线覆盖多个应用场景，以下是主要系列分类及特点：　　常规电容系列　　RE系列‌：通用型设计，稳定性强，适用于消费电子、照明等场景。　　RS系列‌：高频低阻特性，适合电源滤波、高速电路，寿命达5000-7000小时。　　RM系列‌：耐高温、耐湿环境设计，寿命可达10000小时。　　高频低阻系列　　CD11GHS/CD11GAS/CD11GD‌：高频特性优异，容量覆盖4.7μF至680μF，电压最高至450V，适用于开关电源、逆变器等高频电路。　　固态电容系列　　引线型固态电容‌：低ESR(最低5mΩ)，频率特性好，适用于消费电子、LED照明，寿命达10000小时(105℃)。　　贴片型固态电容‌：容值范围广(2.2μF–1000μF)，寿命最高20000小时(105℃)，适配小型化设备。　　工业与能源专用系列　　牛角型电容‌：Φ22–Φ40尺寸，容量39μF–56000μF，电压最高550V，用于新能源动力系统。　　螺栓型电容‌：超高容值(1000μF–680000μF)，电压达600V，适用工业电源、新能源储能。　　汽车级电容器　　EBG/EBH系列‌：符合AEC-Q200标准，耐高温(125℃–150℃)，工作电压25VDC–400VDC，用于汽车电子系统。　　高压大容量系列　　HS/NB系列‌：电压高达450V，容量47μF，寿命5000小时以上，适配电源设备高压滤波。各系列产品参数覆盖电压2.5V–600V、容量1.5μF–680000μF，满足消费电子、工业、汽车及新能源等多领域需求。

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艾华

发布时间：2025-08-05 17:04 阅读量：374 继续阅读>>

佰维存储推出工业级BGA SSD：成为<span style='color:red'>AI</span>oT时代的“全能选手”

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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”

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佰维存储

发布时间：2025-08-04 11:16 阅读量：538 继续阅读>>

晶振热点观察室丨小米<span style='color:red'>AI</span>眼镜发布，带火了哪些隐藏元件？

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晶振热点观察室丨小米AI眼镜发布，带火了哪些隐藏元件？

　　近日，小米发布“面向下一代的个人智能设备”——小米AI眼镜，并在“人车家全生态发布会”中提出其全场景战略布局，开启AI与硬件深度融合的新纪元。　　随着AI眼镜技术逐步走向消费级市场，“百镜大战”愈演愈烈。国内外众多科技品牌纷纷推出各类AI眼镜产品，涵盖音频眼镜、拍摄眼镜、AR眼镜等形态，产业链加速成型。而在这些智能穿戴终端设备中，有一类被广泛使用却经常被忽略的基础元器件，正在发挥着不可替代的作用——晶振。　　晶振，作为电子设备中的时钟源，为主控MCU、蓝牙模块、传感器等提供精准的频率参考，其性能直接影响系统运行的稳定性、响应速度与抗干扰能力。　　多场景应用：从基础晶振到高精度晶振　　根据AI眼镜的功能复杂度和功耗设计需求，晶振选型也呈现多样化：　　低功耗晶振　　低功耗晶振主要应用于AI眼镜的待机、唤醒、RTC等低频模块　　推荐频率：32.768kHz，24MHz，40MHz负责系统级唤醒、功耗管理和传感器同步;　　推荐封装：1612 / 2016 / 1610 / 2012;　　特点：小尺寸、低功耗，提升整体续航。　　高精度晶振 / 温补晶振　　适用于对时钟稳定性要求高的场景，如SLAM定位、摄像头图像处理和AR渲染。　　温补晶振通过温度补偿，减少环境温度变化引起的频率漂移，提高稳定性。　　它还能显著降低相位噪声与抖动，对图像拼接和传感器融合尤为重要，是AI眼镜中的基本配置，而非可选升级。　　温补晶振：在AI场景的价值　　不少人误以为AI设备必须搭载高频高性能晶振，但实际上不同场景需求不同。　　温补晶振广泛应用于：　　AR眼镜的SLAM地图实时更新，保证定位精准;　　蓝牙多设备自动配对时钟同步，避免信号冲突;　　高精度晶振为持续定位和长时间通信提供稳定的时间基准，是AI智能穿戴设备不可或缺的核心元件。　　AI 眼镜市场增长，晶振出货同步扩大　　IDC预测，2025年全球AI眼镜出货量将超过1200万台。随着小米、华为、百度等头部厂商的积极入局，市场进入快速增长阶段。晶振作为基础电子元件，出货量必然同步提升。　　晶振产品针对穿戴设备特点不断优化：　　尺寸更小，适应紧凑设计;　　功耗更低，延长续航;　　机械强度和抗振性能增强，适应日常佩戴环境。　　晶振在AI眼镜中的核心任务是“时间控制”　　晶振为处理器、通信模块、传感器等提供稳定时钟，确保设备内各模块数据同步和协调运作。　　它支持：　　摄像头时序同步，保证图像无错帧;　　主控与传感器低功耗唤醒，实现精准计时与节能;　　蓝牙通信频率控制，确保连接稳定。　　虽然晶振不直接参与图像处理、SLAM建图或AI算法，但其提供的精准时序是系统高效稳定的基础。　　总结　　晶振为AI眼镜提供稳定、低功耗、抗干扰的时钟支持，在硬件系统中属于关键支撑器件。　　其价值不在于提升系统智能水平，而在于提升系统运行可靠性与功耗控制能力。　　晶振不是核心算法模块，但在AI设备运行中始终不可或缺。　　未来，晶振产品将继续朝着更小型、更节能、更高稳定性的方向发展，助力AI眼镜等智能设备实现更优性能与用户体验。

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晶振

发布时间：2025-08-01 13:28 阅读量：407 继续阅读>>

瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要<span style='color:red'>AI</span>加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

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瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

　　7月29日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新64位微处理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作为一款通用型产品，针对高性能人机界面(HMI)应用进行优化，集成运行频率高达1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一个神经网络处理单元(NPU)，可实现高性能边缘计算，并具备AI推理功能，从而带来更快、更高效的本地处理。凭借全高清图形处理能力和高速连接功能，该MPU主要面向工业和消费领域的HMI系统，包括工厂设备、医用监视器、零售终端和楼宇自动化系统。　　高性能边缘计算与HMI功能　　RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一个Cortex®-M33内核，以及用于AI任务的Ethos™-U55 NPU。这种架构能够高效运行图像分类、物体识别、语音识别和异常检测等AI应用，同时将CPU负载降至最低。该产品专为HMI应用设计，可在两个独立显示屏上以60fps的速率流畅播放全高清(1920x1080)视频，其输出接口包括LVDS(双链路)、MIPI-DSI和并行RGB接口;此外RZ/G3E还配备MIPI-CSI摄像头接口，可用于视频输入与感知应用。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基础上，增加了NPU以支持AI处理。通过使用与我们最近发布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU，我们为AI开发提供了可扩展的路径。这些增强功能凭借强大的AI能力，满足下一代HMI应用在视觉、语音和实时分析方面的需求。”　　RZ/G3E配备边缘设备所需的一系列高速通信接口，包括用于高达8Gbps数据传输的PCI Express 3.0(2通道)、用于快速10Gbps数据传输的USB 3.2 Gen2，以及实现与云服务、存储设备和5G模块无缝连接的双通道千兆以太网。　　低功耗待机与快速Linux恢复　　从第三代RZ/G3S开始，RZ/G系列就包含先进的电源管理功能，可显著降低待机功耗。RZ/G3E在保持子CPU运行和外设功能的同时，功耗可低至约50mW;深度待机模式下功耗约为1mW。它支持DDR自刷新模式以保留内存数据，从而能够从深度待机模式快速唤醒并运行Linux应用程序。　　全面的Linux软件支持　　瑞萨提供基于可靠Civil Infrastructure Platform内核且经验证的Linux软件包(VLP)，并提供超过10年的维护支持。对于需要最新版本的用户，瑞萨提供Linux BSP Plus，支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian开源操作系统也可用于服务器或桌面Linux环境。　　RZ/G3E的关键特性　　CPU：四核Cortex®-A55(最高1.8GHz)、Cortex®-M33　　NPU：Ethos™-U55(512GOPS)　　HMI：双全高清输出、MIPI-DSI/双链路LVDS/并行RGB、3D图形处理、H.264/H.265编解码器　　内存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X(带ECC)　　5G通信连接：PCIe 3.0(2通道)、USB 3.2 Gen2、USB 2.0x2、千兆以太网x2、CAN-FD　　工作温度：-40°C至125°C　　封装选项：15mm2 529引脚 FCBGA、21mm2 625引脚 FCBGA　　产品生命周期：根据产品生命周期计划(PLP)提供15年供货保障　　瑞萨及其生态系统合作伙伴推出的系统级模块解决方案　　瑞萨还推出基于RZ/G3E的模块化系统(SoM)解决方案——高性能边缘计算SoM丨瑞萨。瑞萨的生态系统合作伙伴将提供广泛的SoM解决方案：例如Tria的SMARC模块、ARIES Embedded的OSM(Size-M规格)，以及MXT的OSM(Size-L规格)。　　成功产品组合　　瑞萨电子将RZ/G3E与其它兼容设备相结合，开发了功能丰富的高端HMI平台和数字耳镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。　　供货信息　　RZ/G3E和评估板套件现已上市;该套件包括一块SMARC v2.1.1模块板和一块载板。如果你想购买相关产品，可咨询AMEYA360的销售人员。

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瑞萨电子

发布时间：2025-07-30 11:29 阅读量：491 继续阅读>>

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